科能批發(圖)-千野成分儀廠家-中山千野成分儀
廈門科能千野儀表有限公司
經營模式：經銷批發
地址：廈門市湖里區泗水道 607 號萬隆國際廣場1號樓1501單元
主營：日本千野
業務熱線：0592-5197842
QQ：30758818
產品詳情 聯系方式
產品品牌：科能千野
供貨總量：不限
價格說明：議定
包裝說明：不限
物流說明：貨運及物流
交貨說明：按訂單
有效期至：長期有效
無紙記錄儀
計算機軟件技術的發展出現了盤裝無紙記錄儀，近幾年發展迅猛、應用廣泛、功能強大、電力行業應用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安裝在儀表盤上性能穩定。但有一點所有的信號電纜必須連接到儀表盤上，應用場合有局限性。
總線型無紙記錄儀
隨著計算機硬件、軟件技術的發展組態軟件的推廣，通訊協議標準的制訂，RS485通訊總線應用。觸摸屏平板電腦的出現，使系統架構出現了多樣化。
新一代通訊總線形式的無紙記錄儀
由于觸摸屏平板電腦發展飛快，硬件廠商精心設計的嵌入式硬件技術，微軟的WINCE操作系統，豐富多彩的液晶觸摸屏，系統本身的可靠性得到保證，快速構成人機界面。 次數用完API KEY 超過次數限制
集成電路或稱微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。
前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，數為208 左右。
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許經理先生
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