
廈門科能千野儀表有限公司
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隨著國內儀表技術的越來越成熟,記錄儀的分類也越來越多。記錄儀根據打印種類來分:分為溫度無紙記錄儀和溫度有紙記錄儀,無紙記錄儀可通過U盤或CF卡來轉存記錄儀中的數據,再到電腦上,通過打印機來打印記錄的曲線和數據;有紙記錄儀可直接在現場打印,但是這個耗紙比較厲害,一般這些紙張都需要從廠家購買,一年的耗紙量就達到幾百元 甚至上千元,所以隨著科技的發展,有紙記錄儀逐漸的被無紙記錄儀給取代,但是由于某些特殊場合,必須要實時打印,才存在著一些市場。其中無紙記錄儀有可分為:溫度無紙記錄儀、流量無紙記錄儀、多通道無紙記錄儀,壓力無紙記錄儀,其中這些記錄儀又有彩色記錄儀和單色藍屏無紙記錄儀;有紙記錄儀分為R1000溫度有紙記錄儀,便攜式有紙記錄儀。國內記錄儀的快速發展,更多的用戶都選擇了國產記錄儀! 次數用完API KEY 超過次數限制

集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種集成電路。
電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。

LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻 抗 小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,90年代基本上不怎么使用 。預計 今后對其需求會有所增加。
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面 附近的 結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。

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