科能類型多樣(圖)-千野調節儀LT45A-邵陽LT45A
廈門科能千野儀表有限公司
經營模式：經銷批發
地址：廈門市湖里區泗水道 607 號萬隆國際廣場1號樓1501單元
主營：日本千野
業務熱線：0592-5197842
QQ：30758818
產品詳情 聯系方式
產品品牌：科能千野
供貨總量：不限
價格說明：議定
包裝說明：不限
物流說明：貨運及物流
交貨說明：按訂單
有效期至：長期有效
管路維護
管路里的濕氣會促進微生物生長，管道上發霉就是這樣形成的。這不但影響空氣流動，還會滋生大量細菌。這些遭到污染的區域對健康構成威脅，并導致室內空氣質量(IAQ,Indoor Air Quality)惡化。解決方案中溫濕度記錄儀也同樣可以發揮很大作用。
濕度對電子元器件和整機的危害
集成電路
潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。 次數用完API KEY 超過次數限制
★ 液晶器件
液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。
★ 其它電子器件 電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
★ 作業過程中的電子器件 封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。
許經理先生
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