潮州千野溫控儀-千野溫控儀廠家-科能類型多樣
廈門科能千野儀表有限公司
經營模式：經銷批發
地址：廈門市湖里區泗水道 607 號萬隆國際廣場1號樓1501單元
主營：日本千野
業務熱線：0592-5197842
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產品詳情 聯系方式
產品品牌：科能千野
供貨總量：不限
價格說明：議定
包裝說明：不限
物流說明：貨運及物流
交貨說明：按訂單
有效期至：長期有效
是20世紀50年代后期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計的能力上。
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種集成電路。
電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，數為208 左右。
許經理先生
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