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操作系統(tǒng)采用WINCE、安裝嵌入式組態(tài)軟件包，自由編輯組態(tài)軟件實(shí)現(xiàn)應(yīng)用功能。工藝流程的配置及趨勢(shì)圖、棒圖、報(bào)表、歷史記錄等。系統(tǒng)可帶電拔插，無(wú)硬盤(pán)、抗震動(dòng)，系統(tǒng)不會(huì)死機(jī)，提高自動(dòng)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性。由于采用液晶，觸摸技術(shù)，產(chǎn)品的檔次大大提高。系統(tǒng)憑借其強(qiáng)大的以太網(wǎng)通訊功能，復(fù)雜的曲線(xiàn)功能，形象美觀的人機(jī)界面和各種報(bào)表功能而得到廣泛應(yīng)用。如廈門(mén)宇電AI-2000W現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)型無(wú)紙記錄儀，已成功的應(yīng)用在電爐、化纖、醫(yī)院空調(diào)系統(tǒng)。用作終端顯示操作器。下掛2、4、8、16、32、64、100個(gè)顯示控制儀表、采集模塊。電測(cè)儀器中，常見(jiàn)的高精度功率分析儀往往也具備無(wú)紙記錄儀的功能。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線(xiàn)全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)的能力上。

封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)。

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是

TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照日本電子機(jī) 械工 業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。