
廈門科能千野儀表有限公司
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智能樓宇的驗收。由于建筑行業的驗收項目多,除暖通空調指標外,其他諸如射線強度、甲醛濃度等建筑部要求符合人體健康指標也要監測,這些指標是直接關系到人體健康的。如果在這些指標不明了的情況下,測試人員貿然進入這些場所并長期在其間進行記錄,是對測試人員的人身健康的不負責任,而應用記錄儀就會保證在取得可靠數據的同時對測試人員的人身安全進行保護。
農業、林業及畜牧業的應用:農業、林業及畜牧業生產,尤其一些經濟作物的生產,在其幼苗期要詳細記錄溫濕度值。而在農業應用中,由于惡劣環境——肥料、糞便等造成的酸堿性環境使濕度產品漂移超出其他環境,這樣就要求濕敏電容漂移較小、整機校準方便。 次數用完API KEY 超過次數限制

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從8到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的
Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見QFJ)。


許經理先生
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